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HyperMesh&LS-DYNA 控制卡片详解 |
目录
一.控制卡片………………………………………………………………………1 二.控制卡片使用原则……………………………………………………………1 三.控制卡片的建立………………………………………………………………1 四.控制卡片参数说明……………………………………………………………2 *CONTROL_BULK_VISCOSITY(体积粘度控制)…………………… 2 *CONTROL_CONTACT(接触控制)…………………………………… 2 *CONTROL_CPU(CPU 时间控制)………………………………………4 *CONTROL_ENERGY(能量耗散控制)……………………………… 4 *CONTROL_HOURGLASS(沙漏控制)……………………………… 4 *CONTROL_SHELL(单元控制)……………………………………… 5 *CONTROL_TERMINATION(计算终止控制卡片)………………… 7 *CONTROL_TIMESTEP(时间步长控制卡片)………………………… 7 *DATABASE_BINARY_D3PLOT(完全输出控制)…………………… 9 *DATABASE_BINARY_D3THDT……………………………………… 10 *DATABASE_BINARY_INTFOR(接触面二进制数据输出控制)……10 *DATABASE_EXTENT_BINARY(输出数据控制)……………………10 *DATABASE_OPTION(指定输出文件)……………………………… 12 *CONTROL_OUTPUT……………………………………………………15 *CONTROL_DYNAMIC_RELAXATION(动力释放)……………… 16 *DATABASE_BINARY_OPTION(二进制文件的输出设置)…………17
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